一、大盘整体情况
今天A股上演教科书级低开高走深V行情。早盘受外媒称美国拟禁止进口中国新款光模块影响，各大指数全线低开，创业板一度跌超3%；但恐慌抛压仅维持约半小时后抄底资金进场，指数一路震荡向上。截至收盘，上证指数大涨1.47%报3878点，深成指涨1.86%，创业板指涨1.32%，科创50大涨4.78%领涨全场。
成交明显放量，沪深两市成交额达2.68万亿元，较昨日增加4514亿元；全市场3723只个股上涨、1615只下跌，上涨比例约7成，104只个股涨停。不过资金拥挤度再次突破50%（达52.48%），中际旭创单只成交675.11亿元，30只成交超百亿个股占全市场成交至少11%，放量背后结构分化突出，尚不能简单理解为全面转强。
二、各板块表现
板块方面，硬科技主导修复，半导体、存储芯片、有色金属今日接棒领涨：昨天领涨的通信和光模块承压调整，资金转向半导体与部分算力权重，半导体材料概念云南锗业、中钨高新、翔鹭钨业等多股涨停；有色金属、贵金属活跃，现货黄金站上4200美元/盎司，白银大涨近5%。
AI应用成为情绪亮点，传智教育一字板拿下8连板，新开普20cm涨停，板块超九成飘红，催化来自美股Palantir财报暴涨近30%及A股人才变现逻辑验证。光模块龙头中际旭创虽低开超10%，但尾盘跌幅大幅收窄，高盛7月30日增持其324.51万股（涉资约30.71亿港元）提振信心。传统权重如银行、石油、红利低波（跌1.22%）表现疲软，资金短期更追求弹性。
三、可转债市场分析
转债等权指数今日涨1.13%（另一口径涨1.31%），成交额854亿元，中位数136.8元，位于一星级估值区，整体偏高估。全市场305只转债中213只上涨，占比70%。
强赎动态：应流转债突然公告提前强赎（此前不强赎），当前规模约15亿、溢价率4.31%，明日溢价需压缩且正股承转股抛压；精测转2公告未来6个月不强赎；密卫转债最后交易日8月6日，正帆转债8月7日。康泰转2第6次提议下修。
涨跌个券：涨幅前排为江农转债（上市首日157.3元封顶）、久吾转02（次日20cm涨停收188.76元）、正帆转债（涨19.9%）；跌幅靠前有华海转债、科博转债、精装转债等。新债江农、久吾转02流通盘小被资金撬动，但明日继续冲高难度增大。
风险提示：转债中位数已至136.8元高估区，大盘拥挤度破50%为风格切换预警；应流转债强赎带来抛压，高价新债切勿无脑追。
四、明日潜在机会
- 新债上市/申购：曙26转债（AAA，80亿）明日上市，转股价值81.41元，合理价约150–155元，130元开盘无悬念，中签率高，可首日卖出或拿到150元以上再走；派克转债（15.8亿，转股值101.71）、先锋转债（7.5亿，半导体设备）、中仑转债（10.68亿）明日申购，建议积极参与。
- 智驾/AI落地转债：智能驾驶爆发，关注茂莱、天准、睿创、保隆、道通等转债；FDE概念相关普联转债（溢价40.85%，有控制权变更）、鼎捷转债（溢价96.75%，仅适合高溢价承受者）。
- 贵金属与有色债：黄金站上4200美元，关注金诚转债、金25转债、和邦转债、耐普转02；有色宝钛、豪美、银邦等。
- 末日轮：正帆转债（最后交易8.7）、密卫转债（最后交易8.6）溢价极低，可短线博弈避险。
操作上，科技轮动快、微盘股近10日涨18%已显犹豫，建议转债获利了结做波段，侧重新债与低溢价强赎末日标的，不追高高估老券。